发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
状态：即将实施
国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。主要起草人袁世伟 、王波 、肖汉武 、王燕婷 、黄海林 、肖隆腾 、陈明敏 。
基础信息
采标情况
暂无
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所
神州龙芯智能科技有限公司
起草人
袁世伟
王波
黄海林
肖隆腾
肖汉武
王燕婷
陈明敏
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