国家标准《微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》由TC38(全国微束分析标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。主要起草单位广东省科学院工业分析检测中心、南方科技大学、胜科纳米(苏州)股份有限公司。主要起草人伍超群 、于洪宇 、乔明胜 、陈文龙 、周鹏 、邱杨 、黄晋华 、汪青 、程鑫 。
基础信息
采标情况
起草单位
广东省科学院工业分析检测中心
胜科纳米(苏州)股份有限公司
南方科技大学
起草人
伍超群
于洪宇
周鹏
邱杨
程鑫
乔明胜
陈文龙
黄晋华
汪青
相近标准
GB/T 43610-2023 微束分析 分析电子显微术 线状晶体表观生长方向的透射电子显微术测定方法
20231333-T-469 微束分析 分析电子显微术 电子能量损失谱能量分辨率的测定方法
20231342-T-469 微束分析 透射电子显微术 聚合物复合材料超薄切片制备方法
GB/T 35098-2018 微束分析 透射电子显微术 植物病毒形态学的透射电子显微镜鉴定方法
GB/T 18907-2013 微束分析 分析电子显微术 透射电镜选区电子衍射分析方法
20241969-T-469 微束分析 分析电子显微术 用于电子能量损失谱元素分析的能量标尺校准程序
GB/T 20724-2021 微束分析 薄晶体厚度的会聚束电子衍射测定方法
20231337-T-469 微束分析 扫描电子显微术 CD-SEM评定关键尺寸的方法
GB/T 43088-2023 微束分析 分析电子显微术 金属薄晶体试样中位错密度的测定方法
20241617-T-469 微束分析 体电子显微术 生物材料的聚焦离子束扫描电子显微镜三维成像方法