发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
状态：现行
国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。主要起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。主要起草人李锟 、彭博 、肖克来提 、吴道伟 、...
基础信息
采标情况
暂无
起草单位
中国电子技术标准化研究院
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
中国科学院半导体研究所
电子科技大学
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
中国科学院微电子研究所
起草人
李锟
彭博
周斌
高见头
肖克来提
吴道伟
李文昌
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