国家标准《微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、中用科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、苏州大学、成都航天凯特机电科技有限公司、武汉大学、北京智芯微电子科技有限公司、无锡华润上华科技有限公司、昆山双桥传感器测控技术有限公司、深圳市美思先端...
基础信息
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-37:2020。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第37部分：传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法。
起草单位
昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司
中机生产力促进中心有限公司
成都航天凯特机电科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
昆山双桥传感器测控技术有限公司
中国科学院微电子研究所
苏州市质量和标准化院
上海新微技术研发中心有限公司
苏州晶方半导体科技股份有限公司
山东中科思尔科技有限公司
河北初光汽车部件有限公司
芜湖乐佳电器有限公司
中用科技有限公司
苏州大学
武汉大学
无锡华润上华科技有限公司
深圳市美思先端电子有限公司
重庆宸硕测控技术有限公司
苏州慧闻纳米科技有限公司
苏州科技大学
太原航空仪表有限公司
明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司
广东润宇传感器股份有限公司
起草人
陈立国
江大白
蒋礼平
刘胜
王冰
周维虎
张硕
孙旭辉
程新利
杨剑宏
胡增
商艳龙
卢弈鹏
袁长作
钱勇国
李根梓
刘会聪
方东明
夏长奉
许宙
钟鸣
夏燕
娄亮
陈志文
张中飞
王阳俊
高峰
仲胜利
李海全
相近标准
20242020-T-469 微机电系统（MEMS）技术 MEMS磁场传感器技术规范
GB/T 44515-2024 微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法
20221868-T-469 微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法
20231775-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：MEMS 压电薄膜的环境及介电耐受试验方法
20242019-T-469 微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片
20242212-T-469 微机电系统（MEMS）技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范
20242840-T-469 微机电系统（MEMS）技术 压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法
20242021-T-469 微机电系统（MEMS）技术 MEMS电容式麦克风性能试验方法
GB/T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
GB/T 44531-2024 微机电系统（MEMS）技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范