国家标准《微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。主要起草单位合肥美的电冰箱有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、中国科学院空天信息创新研究院、苏州大学、国网智能电网研究院有限公司、苏州慧闻纳米科技有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡芯感智半导体有限...
基础信息
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-16:2015。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第16部分：MEMS膜残余应力试验方法 晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法。
起草单位
合肥美的电冰箱有限公司
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
苏州大学
苏州慧闻纳米科技有限公司
无锡芯感智半导体有限公司
深圳市美思先端电子有限公司
美的集团股份有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
华东电子工程研究所（中国电子科技集团公司第三十八研究所）
南京高华科技股份有限公司
安徽北方微电子研究院集团有限公司
无锡韦感半导体有限公司
中机生产力促进中心有限公司
中国科学院空天信息创新研究院
国网智能电网研究院有限公司
无锡华润上华科技有限公司
微纳感知（合肥）技术有限公司
宁波科联电子有限公司
东南大学
深圳市速腾聚创科技有限公司
北京晨晶电子有限公司
武汉高德红外股份有限公司
广东润宇传感器股份有限公司
明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司
起草人
马卓标
李根梓
余庆
孙立宁
孙旭辉
胡永刚
宏宇
王雄伟
董显山
杨旸
汤一
兰之康
李海全
万蔡辛
曹诗亮
谢波
王军波
梁先锋
杨绍松
许磊
钱峰
周再发
张森
张红旗
黄晟
张胜兵
高峰
陈林
相近标准
20242840-T-469 微机电系统（MEMS）技术 压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法
GB/T 42897-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
20242021-T-469 微机电系统（MEMS）技术 MEMS电容式麦克风性能试验方法
20242020-T-469 微机电系统（MEMS）技术 MEMS磁场传感器技术规范
GB/T 34900-2017 微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
20221868-T-469 微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法
GB/T 44513-2024 微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
GB/T 44839-2024 微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法
GB/T 44529-2024 微机电系统（MEMS）技术 射频MEMS环行器和隔离器
GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法